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YT-RFY 热封仪

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选取热压封口法 ,将待封试样置于高低热封头之间 ,在预先设定的温度、压力、和功夫下 ,实现对试样的封口 ,合用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封功夫、热封压力等参数 ,为用户提供精确的热封试验指标。

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产品概述


产品个性.jpg

l 数字P.I.D控温技术不仅能够急剧达到设定温度 ,还能够有效地预防温度颠簸 

l 宽领域温度、压力、和功夫节造能够满足用户的各类试验前提 

l 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计 ,能够有效保障用户使用的方便性和安全性 

l 高低热封头均可独立控温 ,为用户提供了更多的试验前提组合 

l 配置脚踏开关 ,保障用户的安全操作

技术参数



序号

参数项目

技术指标

1

热封温度

室温~250℃(精度±1℃)

2

热封压力

0~0.7Mpa 

3

热封功夫

0.01~9999.99s 

4

热封面

300mm×10mm

5

加热方式

单加热或双加热 

6

气源压强

≤0.7MPa 

7

主机尺寸

550mm×330mm×460mm(L×B×H)

8

电源

AC 220V±10% 50Hz 

9

净沉

25kg


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