YT-RFY 热封仪
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选取热压封口法,将待封试样置于高低热封头之间,在预先设定的温度、压力、和功夫下,实现对试样的封口,合用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封功夫、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。
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产品概述

l 数字P.I.D控温技术不仅能够急剧达到设定温度,还能够有效地预防温度颠簸
l 宽领域温度、压力、和功夫节造能够满足用户的各类试验前提
l 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,能够有效保障用户使用的方便性和安全性
l 高低热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验前提组合
l 配置脚踏开关,保障用户的安全操作
技术参数
序号 | 参数项目 | 技术指标 |
1 | 热封温度 | 室温~250℃(精度±1℃) |
2 | 热封压力 | 0~0.7Mpa |
3 | 热封功夫 | 0.01~9999.99s |
4 | 热封面 | 300mm×10mm |
5 | 加热方式 | 单加热或双加热 |
6 | 气源压强 | ≤0.7MPa |
7 | 主机尺寸 | 550mm×330mm×460mm(L×B×H) |
8 | 电源 | AC 220V±10% 50Hz |
9 | 净沉 | 25kg |
浙公网安备 33011002013338号